客户简介：马来西亚企业，是世界领先的半导体封装与测试供应商，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。
项目所在地：江苏省苏州工业园区
项目简介：半导体封装测试生产废水处理项目，包含了5G射频模组回流焊和清洗工艺所产生的废水，由于废水中含有氮、磷，考虑新建项目需满足《江苏省太湖水污染防治条例》相关环保要求，废水处理系统需做到废水零排放。经处理后的清水全部回用于循环冷却水补水，蒸发浓缩液委外处置。
进水水质：pH=10-11、COD≤1200mg/L、TN≤40mg/L、Cu≤1.8mg/L、TP≤7.5mg/L
出水标准：零排放，GB/T 50050-2017《工业循环冷却水处理设计规范》
现场照片：
400-058-1098
